SMT 即表面贴装,工厂主要做 PCB 电路板贴片焊接,可做来料加工、包工包料,配套 DIP 插件、后焊、测试、整机组装,工控、伺服驱动、编码器板、线束控制板都属于典型加工对象。
SMT 贴片锡膏印刷 → 高速贴装 → 回流焊;支持 0201、0402、QFN、BGA,铝基板、FPC 软板、厚铜板贴片。
DIP 插件通孔元器件波峰焊、手工后焊,接插件、功率管、大电容。
配套服务PCB 制板、钢网制作、BOM 元器件代采购、AOI/SPI/X‑RAY 检测、首件检测、功能测试、返修、分板、成品组装包装。
业务模式
来料加工:客户提供 PCB + 元器件,工厂只收贴片工时费
包工包料:工厂 PCB + 元器件 + 贴片全套
打样、小批量试产、大批量量产
印刷机:全自动锡膏印刷机,部分带 SPI 锡膏检测
贴片机:雅马哈 / 三星 / 富士高速 + 多功能贴片机
回流焊:8‑10 温区,高端带氮气回流焊(BGA、工控板焊点更可靠)
检测:AOI 光学检测;BGA 密集芯片必须要有X‑RAY
辅助:首件检测仪、防静电车间、返修台
昆山靠近上海,大量工厂擅长工业控制、伺服驱动、电源、汽车电子PCBA 加工,适配伺服编码器板、线束控制板、运动控制板外发加工。
小型厂:主打打样、小批量,交期快,适合研发样机
中型 EMS 厂:多条 SMT 产线,可中大批量,具备 IATF16949 汽车电子资质,适合工控、自动化产品
大型厂:大批量消费电子,一般不接少量样板
本地典型要求:工控板优先选带氮气回流焊、X‑RAY 检测的工厂,BGA、功率板不良率更低。
PCB 文件:Gerber 文件、坐标文件
BOM 清单(物料型号、位号、数量)
特殊工艺说明:无铅 / 有铅、氮气焊接、阻抗要求、防护涂层、ROHS 要求
样品参考板(如有)
点数:SMT 主要按焊点点数计价;BGA、QFN 会加收精密器件费
板尺寸、是否双面贴片
元件难度:有无 0201、BGA、密脚 QFN
订单量:样板单价高,量产单价低
是否包工包料、是否需要测试、特殊工艺(氮气、三防漆)
做伺服驱动、编码器信号板:优先选氮气回流焊 + X‑RAY,BGA 虚焊隐患少
问清楚检测配置:没有 X‑RAY 的工厂不建议做 BGA 芯片
资质:工业产品优先 ISO9001;汽车电子需要 IATF16949
交期:样板一般 2‑4 天;小批量 3‑7 天;加急可谈
区分:只做贴片,还是 PCB + 元器件 + 贴片 + 测试一站式
只看低价,工厂无 X‑RAY,BGA 虚焊,整机现场间歇性故障
BOM 物料版本不一致,贴错料
不做 AOI 首件,漏贴、错件流到成品
工控板用普通空气回流焊,BGA 焊点可靠性差