SMT = Surface Mount Technology，表面贴装技术，就是把电阻、电容、芯片、BGA、LED 等贴片元器件，通过设备自动焊接在 PCB 电路板表面，是电子产品主流焊接工艺，区别于传统插件 DIP。
二、完整 SMT 加工工艺流程
锡膏印刷
钢网配合印刷机，把锡膏均匀刮印到 PCB 焊盘，钢网开孔对应元器件焊盘，细间距 BGA、0201 元件需超薄钢网。
贴片（核心工序）
高速贴片机按坐标抓取元件，精准贴到对应焊盘；分高速机（阻容件）、泛用机（IC、连接器、异形件）。
支持元件：01005/0201/0402 微小阻容、QFP、QFN、BGA、QFN、屏蔽罩、连接器。
回流焊
贴好元件的板子送入回流炉，分段升温融化锡膏，冷却后元件牢固焊在 PCB 上；
分为预热、恒温、回流、冷却四段，温控直接决定虚焊、连锡、立碑不良率。
AOI 光学检测
自动相机拍照比对标准图纸，检出少料、偏位、短路、虚焊、锡珠，大批量必备质检工序。
后工序
BGA 板：X-Ray 检测（内部焊点肉眼看不见）
插件板：DIP 波峰焊 / 手工补焊
清洗、三防漆喷涂、组装、功能测试 FCT
分板、打包出货
三、SMT 加工两种合作模式
1. 来料加工（OEM）
客户自备 PCB、BOM 所有元器件，工厂只负责贴片焊接，适合有稳定采购渠道的客户。
2. 代料代工（一站式 SMT）
工厂根据客户 BOM 统一采购 PCB、电阻电容、芯片、连接器，一条龙完成制板 + 贴片 + 测试，省心省事，也是现在主流。
四、报价关键核算点
PCB 参数：板尺寸、层数、是否沉金 / 喷锡、有无阻抗、钢网费
元器件数量：点数越多单价越低；微小元件、BGA、异形元件加价
订单量：样板小批量贵，大批量单价大幅下降
工艺附加费：X-Ray 检测、AOI、三防漆、FCT 功能测试、激光打码
工程费：PCB 抄板 / 原理图绘制、坐标文件制作、程序调试费
五、常用配套搭配（你前面问的 PCB 抄板）
完整逆向复刻一条龙：
PCB 抄板 → 输出 Gerber+PCB 文件 → PCB 打样 → SMT 贴片加工 → 功能调试
注意法律提醒：未授权商用批量生产依旧存在知识产权侵权风险，仅自用维修、学习研究合规。
六、常见不良问题与原因
立碑：两端受热不均，小型阻容件最常见
连锡短路：钢网开孔过大、印刷偏移
虚焊：锡膏不足、回流温度异常、焊盘氧化
偏位飞件：贴片机坐标偏差、物料吸嘴磨损
BGA 空洞 / 假焊：受潮芯片未烘烤、锡膏品质差
七、优势对比传统插件 DIP
板子体积更小、集成度高，适合小型设备
自动化生产，一致性好、产能高
抗震动、高频电气性能更稳定
缺点：超大型接插件、大功率元件仍需 DIP 插件配合
八、下单需要提供给加工厂的资料
PCB 工程文件（Gerber 或 Altium 源文件）
BOM 物料清单（型号、封装、用量）
贴片坐标文件（Pick&Place）
特殊工艺要求：三防、烘烤、X-Ray、测试标准