DIP = Dual In-line Package，双列直插封装，行业统称插件、插装。
元器件带金属长引脚，穿过 PCB 板孔，在电路板背面焊锡固定，对应 SMT 贴片（表面贴装）。
二、DIP 插件完整流程
插件工序
工人 / 自动插机把电阻、电容、接插件、变压器、电解电容、直插 IC、保险丝等元件引脚插进 PCB 对应通孔。
波峰焊（主流批量焊接）
PCB 传送带经过熔融锡炉，板子底部接触锡波，一次性焊好所有插件引脚；
小批量手工则用电烙铁手工补焊。
切脚
焊完后过长引脚用切脚机裁短，一般留 0.8–1.5mm。
后处理
洗板清除助焊剂、目视检查虚焊、连锡、漏焊、假焊，不良品返修。
三、常见 DIP 插件元器件
无源件：直插电阻、直插电容、电解电容、电感、磁珠
连接器：DB9、DC 电源座、端子座、排针、USB 直插母座
半导体：直插三极管、整流桥、DIP 封装单片机、运放、光耦
大件：变压器、电感线圈、保险丝、电位器、按键开关
四、DIP 与 SMT 贴片对比
表格
项目 DIP 插件 SMT 贴片
安装方式 引脚穿过 PCB 通孔 贴在板面焊盘上
尺寸 适合大体积、高功率元件 小型元件，高密度布线
自动化 自动插机成本高，多人工插件 高速贴片机全自动
焊接 波峰焊 / 手工焊 回流焊
优势 承载大电流、散热好、拆装维修方便 体积小、量产快、成本低
劣势 占用 PCB 面积大，人工成本高 大功率元件不适用
五、PCB 抄板时 DIP 相关要点
抄板要区分插件孔（通孔） 和贴片焊盘，孔径、焊盘直径严格还原；
DIP 元件封装要匹配实物引脚间距，如 DIP-8、DIP-14、直插电解孔距；
多层板插件通孔会连通各层，抄板分层时不能丢失过孔网络；
生产文件需单独区分插件层丝印、装配图，方便车间插件作业。
六、常见不良问题
虚焊：引脚吃锡不足，通电接触不良
连锡（桥接）：相邻引脚锡粘连短路
漏插、错插元件
引脚过长短路、切脚毛刺
插件孔堵塞，元件插不进去
七、使用场景
大功率电源板、工控板、充电器、逆变器、功放板
需要频繁插拔的端子、大电容、变压器
维修简易、对电路板体积无严格要求的产品