PCB 抄板（电路板逆向工程 / 克隆）
一、基础定义
PCB 抄板又称PCB 逆向工程、电路板克隆，指在无原始设计文件的情况下，通过拆解、扫描、解析实物电路板，还原出原理图、PCB 源文件、Gerber 生产文件、BOM 物料清单、贴片坐标全套生产资料，复刻同款电路板的技术手段。
二、完整标准流程
1. 拆板记录
热风枪拆除所有元器件，拍照留存元件位置；记录芯片、阻容、连接器型号、正负极、IC 定位缺口，初步整理 BOM 草稿；洗板清除焊锡残留。
2. 分层扫描（多层板核心难点）
双面板：正反面高精度扫描；
4 层 / 6 层 / 8 层等高阶多层板：逐层研磨剥离铜箔，每层单独扫描成像；
设备精度通常≥10000DPI，消除图像畸变，依靠定位孔对齐各层。
3. 图像矢量化还原 PCB 文件
用 Altium Designer、QuickPCB 等软件导入扫描位图，人工描线还原走线、焊盘、过孔、铺铜、丝印，输出可编辑 PCB 源文件与工厂制板 Gerber 文件。
4. 反推原理图
根据 PCB 网络连接、元件参数，分析电源、模拟、数字、接口电路，绘制完整原理图，校验电气逻辑，是抄板最考验电路功底的环节。
5. BOM 整理、元器件核对
测量无丝印电阻电容、推断打磨型号芯片，标注封装、耐压、功率，同步提供国产替代料号。
6. 打样验证
输出文件交付制板、SMT 贴片，组装后整机功能测试，修正抄板误差。
三、抄板交付全套文件
PCB 工程源文件（AD/PADS/KiCad 等）
Gerber 光绘文件 + 钻孔文件（工厂直接生产）
完整电路原理图
BOM 物料清单（型号、封装、数量、参数）
SMT 贴片坐标文件
装配示意图、丝印图层文件
四、适用合法场景（仅非商用 / 自有设备）
老旧设备维修：工控、医疗、机床原厂停产，无备件，复刻替换；
自有产品档案恢复：自家多年老产品丢失设计图纸，抄板存档；
技术学习研究：仅用于个人学习、拆解分析电路原理，不批量生产销售；
兼容适配开发：自有设备对接第三方硬件，做互通适配分析。