锡膏印刷：钢网把锡膏印在 PCB 焊盘上
SPI 锡膏检测：检查锡膏厚度、偏移、少锡
贴片：高速贴片机抓取元件，精准贴到焊盘
回流焊：高温炉熔化锡膏，冷却后元件牢固焊在板上
AOI 光学检测：自动拍照查缺件、偏位、虚焊
X-Ray（BGA/QFN 等高精密板）：检测底部焊点
首件检验、人工目检、分板、清洗
配套可选：DIP 插件、后焊、功能测试、三防漆、烧录、成品组装
