PCB 文件 / Gerber 生产文件（制板直接使用）
BOM 物料清单：元件型号、封装、数量
原理图（Schematic）：电路逻辑图
可选：芯片程序读取、方案分析、二次改板
二、标准抄板流程
拍照记录元器件位置，拆除所有器件，清洗空板
双层板：正反面高清扫描
多层板（4/6/8 层等）：逐层精密研磨 / X 光分层扫描（破坏性抄板，原板会损毁）
软件矢量化描图，重建走线、焊盘、过孔
反推原理图、整理 BOM
输出文件，打样、贴片、调试验证
重点区分：
非破坏性抄板：X 光扫描多层，样板保留，价格更高；
破坏性抄板：打磨分层，原版报废，成本更低。
三、适用场景（合规前提下）
✅ 合法合理场景
老旧进口工控设备停产，自制备件维修自用
技术学习、电路原理分析研究
获得原厂商书面授权后仿制
在逆向基础上重新优化、二次开发（不直接 1:1 量产销售）